PCB 電路板高壓蒸煮高加速老化箱

簡要描述：PCB 電路板高壓蒸煮高加速老化箱針對剛性 PCB 硬板、FPC 柔性線路板、多層壓合線路板、鍍金 / 沉銀 / OSP 表面處理線路板、阻焊油墨、綠油層、電子元器件貼片板開展高加速濕熱可靠性測試，設備采用高溫高壓飽和水蒸氣環境，加速水汽滲透至板材層間、線路鍍層、油墨與銅箔結合界面，模擬產品長期潮濕、溫差凝露、密閉高濕工況，快速誘發常規恒溫恒濕箱難以短時間顯現的失效缺陷，用于線路板廠研發配方

產品型號：AP-PCT
廠商性質：生產廠家
更新時間：2026-07-13
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高壓蒸煮高加速老化箱

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品牌	愛佩科技/APKJ	產地類別	國產
應用領域	電子/電池,道路/軌道/船舶,汽車及零部件,綜合

PCB 電路板高壓蒸煮高加速老化箱專門針對剛性 PCB 硬板、FPC 柔性線路板、多層壓合線路板、鍍金 / 沉銀 / OSP 表面處理線路板、阻焊油墨、綠油層、電子元器件貼片板開展高加速濕熱可靠性測試，設備采用高溫高壓飽和水蒸氣環境，加速水汽滲透至板材層間、線路鍍層、油墨與銅箔結合界面，模擬產品長期潮濕、溫差凝露、密閉高濕工況，快速誘發常規恒溫恒濕箱難以短時間顯現的失效缺陷，用于線路板廠研發配方驗證、來料品質管控、成品出廠可靠性檢測。測試可檢出 PCB 多層板分層起泡、綠油阻焊層脫落起皮、銅箔與基材剝離、金屬焊盤 / 鍍金端子氧化腐蝕、孔壁銅層開裂、FPC 膠膜水解發白、絕緣阻抗大幅下降等不良，評估板材樹脂耐水解能力、阻焊油墨附著力、表面鍍層防護性能，滿足 PCB 行業高壓蒸煮加速可靠性檢測標準。

標準測試條件

標準條件：121℃，壓力 0.2MPa，100% RH 飽和蒸汽；
常規測試時長：4h/8h/16h/48h，根據產品等級調整；
判定標準：試驗后無分層、綠油不起泡脫落、焊盤無腐蝕、絕緣電阻達標。

產品名稱：高壓加速老化試驗箱

產品型號：AP-PCT-400

工作室尺寸：400mm x L500 mm 圓型試驗箱

溫濕度范圍：+100 ℃ ～ +135℃( 飽和蒸氣溫度 ),100 % 蒸氣濕度

外箱材質：優質碳素鋼板.磷化靜電噴塑處理/SUS304不銹鋼霧面線條發紋處理

內箱材質：SUS316L優質不銹鋼

保溫材質：聚胺脂硬質發泡、超細玻璃纖維綿

PCB 電路板高壓蒸煮高加速老化箱腔體采用耐高壓、耐腐蝕全不銹鋼一體成型結構，可承受飽和蒸汽高壓環境，精準控制溫度、飽和蒸汽壓力、試驗時長，全程飽和 100% RH 無干濕波動，加速老化效率遠高于普通濕熱箱；內腔置物架適配整拼線路板、小尺寸樣板分層擺放，蒸汽循環均勻，每塊 PCB 試樣受蒸汽侵蝕程度一致，試驗數據重復性穩定?？刂葡到y可自定義分段試驗程序，自動計時、泄壓、報警，配備超壓、超溫、缺水多重安全聯鎖保護，試驗完成后自動泄壓降溫，避免高溫蒸汽開蓋燙傷風險；箱門采用高強度承壓密封結構，杜絕高壓蒸汽泄漏，長期連續運行密封性穩定。

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